Автор: Влад Черевко Цікавлюся різного роду електронікою і технологіями з початку 2000-х. Люблю грати в комп’ютерні ігри та розуміюся на роботі різних гаджетів. Регулярно стежу за новинами світу технологій і сам пишу матеріали про це.
Категорії: Технології, TSMC, Чипи
Компанія TSMC оприлюднилавідеоз американського виробничого комплексу Fab 21 в штаті Аризона, де виготовляються мікросхеми за технологічними процесами N4 та N5 (4 нм і 5 нм). Про цеповідомляєTom’s Hardware.
У ролику показані сотні високотехнологічних інструментів для виготовлення чипів, які знаходяться у спеціально очищеному приміщенні із характерним жовтим освітленням. Воно фільтрує короткі хвилі світла, щоб не пошкодити фоторезисти під час виготовлення чипів.
Відео починається з демонстрації так званої “Срібної Магістралі” — автоматизованої системи транспортування матеріалів (AMHS). Вона складається з підвісних рейок, якими переміщуються спеціальні контейнери з фронтальним відкриванням (FOUP), що містять 300-міліметрові кремнієві пластини. Сотні таких контейнерів одночасно рухаються по цеху, що забезпечує точну логістику та дотримання виробничих циклів у середовищі масового випуску.
Центральне місце у відео займають установки екстремальної ультрафіолетової літографії (EUV) виробництва нідерландської компанії ASML. Вони формують найскладніші елементи мікросхем, зокрема для ШІ-процесорів Nvidia Blackwell B300. У ролику показано процес створення візерунків на пластинах за допомогою випромінювання з довжиною хвилі 13,5 нм, яке генерується лазерно-індукованою плазмою з крапель олова. У камері це виглядає як фіолетові спалахи.
Технологія EUV дозволяє досягати роздільної здатності близько 13 нм у розмірі напівкроку за один експозиційний цикл. Водночас вона має кілька недоліків: необхідність надточного накладання шарів із похибкою в межах 1,1 нм, вплив стохастичних ефектів та використання дзеркал замість традиційної оптики, оскільки звичайні матеріали поглинають EUV-випромінювання. У відео не показані спеціальні елементи, як-от спеціальні плівки пелікули чи платформи для пластин, однак відомо, що TSMC застосовує власні модифікації цих компонентів.
TAIWAN SEMICONDUCTOR$TSMDROPPED A VIDEO FROM ITS ARIZONA FAB SHOWING THE ASML$ASMLEUV MACHINES PRINTING NEXT-GEN CHIPS…THIS IS ABSOLUTELY STUNNING TO WATCH. 🤯pic.twitter.com/aGJ7go1IPH— Dividend Dude (@DividendDude_X)October 18, 2025
TAIWAN SEMICONDUCTOR$TSMDROPPED A VIDEO FROM ITS ARIZONA FAB SHOWING THE ASML$ASMLEUV MACHINES PRINTING NEXT-GEN CHIPS…THIS IS ABSOLUTELY STUNNING TO WATCH. 🤯pic.twitter.com/aGJ7go1IPH
Наразі комплекс Fab 21 (етап 1) випускає продукцію для компаній Apple, AMD та Nvidia. Паралельно триває будівництво другого етапу, який буде здатен виробляти чипи за нормами N3 та N2.
Генеральний директор TSMC Сі Сі Вей також підтвердив, що компанія прискорює впровадження нових технологій у США через високий попит на рішення для штучного інтелекту. Також, за його словами, ведуться переговори щодо придбання додаткової ділянки землі для створення повноцінної гігафабрики з потужністю понад 100 тисяч пластин на місяць.
