Автор: Влад Черевко Цікавлюся різного роду електронікою і технологіями з початку 2000-х. Регулярно стежу за технологічними новинами світу і сам пишу матеріали про це.
Категорії: Технології, TSMC, Чипи
З’явилась інформація, що компанія TSMC завершила розробку та верифікацію нового надтонкого технологічного процесу A16, який має розмір 1,6 нанометра. За даними тайванського видання Liberty Times (черезChosun), виробництво продукції за цією технологією планується розпочати у четвертому кварталі 2026 року.
Процес A16 базується на архітектурі Super Power Rail (SPR), яка використовує фірмову мережу подачі живлення зі зворотного боку чипа та передбачає розділення сигнальних та силових ліній.
Якщо раніше всі лінії розташовувалися разом на лицьовій стороні чипа, то тепер живлення перенесено на зворотний бік. Такий підхід дозволяє зменшити “вузькі місця” під час передачі даних, що позитивно впливає на швидкість обчислень та енергоефективність.
Згідно з повідомленнями, новий процес забезпечує приріст продуктивності на 8–10% у порівнянні з 2‑нм архітектурою, а також знижує споживання енергії на 15–20%. Щільність розміщення транзисторів також зростає на 8–10%.
TSMC розглядає 1,6‑нм технологію як проміжний етап перед запуском ще більш просунутого процесу — 1,4‑нм, який планується вивести у масове виробництво до 2028 року.
Водночас компанія стикається з конкуренцією з боку IBM, яка вжепродемонструвалаархітектуру з розміром вузла 0,7 нанометра. Проте, за оцінками IBM, для доведення цієї технології до стадії комерційного виробництва знадобиться щонайменше 5 років.
